📌 TSMC vs 삼성 파운드리 2025년 경쟁 전망 – 누가 반도체 시장의 왕좌를 차지할까?
📌 TSMC vs 삼성 파운드리 2025년 경쟁 전망 – 누가 반도체 시장의 왕좌를 차지할까?✅ 서론: 글로벌 파운드리 전쟁, 다시 뜨거워진다2025년, 전 세계 반도체 시장은 다시 한 번 격변기를 맞이하고 있습니다. 그 중심에 있는 두 기업, **TSMC(대만)**과 **삼성전자(한국)**는 파운드리 시장의 지배력을 두고 본격적인 경쟁에 돌입했습니다. AI, HBM4, 차량용 반도체, 저전력 공정 등 다양한 기술 분야에서 누가 우위를 점할지가 세계적인 관심사입니다.이 글에서는 TSMC와 삼성 파운드리의 기술력, 고객 기반, 수율, 가격 전략, AI 반도체 수주 경쟁력, 미래 성장 전략 등을 종합적으로 분석하여, 과연 누가 2025년 이후의 승자가 될지를 파헤쳐보겠습니다. 📊🔍 1. 글로벌 파운드리..
2025. 5. 21.
📌 글로벌 반도체 공급망 내 한미반도체의 위치는?
✅ 서론: 반도체 산업의 중심, 공급망이 좌우한다전 세계적으로 반도체는 자동차, 스마트폰, 인공지능, 클라우드, 우주항공에 이르기까지 거의 모든 산업의 핵심 자산이 되었습니다. 하지만 단순히 칩을 설계하거나 생산하는 기업만이 중요한 것은 아닙니다. 설계 → 전공정 → 후공정 → 테스트로 이어지는 반도체 밸류체인 중에서, 후공정 및 패키징은 고부가가치 영역으로 급부상하고 있습니다.이러한 후공정 시장에서 **한미반도체(042700)**는 세계적인 장비 업체들과 어깨를 나란히 하며 글로벌 공급망의 핵심 플레이어로 떠오르고 있습니다. 본 글에서는 한미반도체의 기술력, 전략적 위치, 글로벌 파트너십, 수출 구조, AI 패키징 수요 연계성 등을 중심으로 글로벌 공급망 속 위치와 미래 성장성을 분석합니다. 🌍📈?..
2025. 5. 16.
📌 AI 패키징의 미래 – CoWoS부터 I-Cube까지, 후공정 기술의 진화 분석
📌 AI 패키징의 미래 – CoWoS부터 I-Cube까지, 후공정 기술의 진화 분석💡 들어가며 – 반도체 혁신의 마지막 단계, 후공정 패키징의 부상2025년 현재, 반도체 산업에서 "AI 시대"라는 말은 더 이상 소프트웨어의 진보만을 의미하지 않습니다. 초대형 AI 모델의 등장과 AI 반도체 수요의 폭증은 단순히 연산 속도나 트랜지스터 밀도의 문제가 아니라, 집적도, 열관리, 신호 전송의 효율성이라는 새로운 하드웨어 관점을 요구하고 있습니다.바로 이 지점에서 후공정 패키징(Post-Process Packaging) 기술이 핵심 기술로 떠오르고 있습니다. 특히 CoWoS, I-Cube, Foveros 등 3D 패키징 기술은 AI 반도체의 성능, 에너지 효율성, 공간 활용도를 좌우하는 결정적 역할을 하며..
2025. 5. 15.
📌 미국 AI 반도체 기업 TOP 7 – HBM부터 GPU까지, 인프라 핵심 기업 정밀 분석
📌 미국 AI 반도체 기업 TOP 7 – HBM부터 GPU까지, 인프라 핵심 기업 정밀 분석💡 들어가며 – AI 시대의 인프라, 반도체가 답이다2025년 현재, 인공지능(AI)은 데이터와 알고리즘만으로 돌아가지 않습니다. 그것을 구현할 물리적 인프라, 즉 반도체가 있어야 AI가 실현됩니다. 생성형 AI, 자율주행, 초대형 언어모델은 모두 연산량과 메모리 요구가 폭증하며, 이에 따라 AI 특화 반도체에 대한 수요도 기하급수적으로 증가하고 있습니다.미국은 이 분야에서 기술 주도권을 확보하고 있으며, GPU, NPU, AI ASIC, HBM 메모리, 인터커넥트 기술 등 핵심 전환 기술을 선도하는 기업들이 집중되어 있습니다. 본 글에서는 AI 반도체 분야의 미국 핵심 기업 TOP 7을 선정하여 각 기업의 기..
2025. 5. 15.
