📌 SK하이닉스 vs 마이크론 – AI 시대 메모리 강자는 누구인가? (2025년 심층 분석)
📌 SK하이닉스 vs 마이크론 – AI 시대 메모리 강자는 누구인가? (2025년 심층 분석)✅ 서론: AI 대전환기의 진짜 승부처는 "메모리"2025년, 인공지능(AI)은 텍스트, 이미지, 영상, 자율주행, 로보틱스 등 실생활 전반으로 확장되며 폭발적인 연산 수요를 불러오고 있습니다. 그 중심에는 단연 HBM(High Bandwidth Memory)과 DDR5, GDDR7 등 차세대 메모리가 있습니다.이 시장에서 현재 **양강 체제를 구축한 SK하이닉스(대한민국)**와 **마이크론(미국)**은 격렬한 기술 경쟁과 수주 경쟁을 벌이고 있으며, 이는 AI 반도체 전성시대의 방향을 좌우할 중대한 이슈입니다.오늘 이 글에서는 SK하이닉스와 마이크론의 제품력, 기술력, AI 기업 수주 상황, 생산능력, 파운드..
2025. 5. 21.
📌 TSMC vs 삼성 파운드리 2025년 경쟁 전망 – 누가 반도체 시장의 왕좌를 차지할까?
📌 TSMC vs 삼성 파운드리 2025년 경쟁 전망 – 누가 반도체 시장의 왕좌를 차지할까?✅ 서론: 글로벌 파운드리 전쟁, 다시 뜨거워진다2025년, 전 세계 반도체 시장은 다시 한 번 격변기를 맞이하고 있습니다. 그 중심에 있는 두 기업, **TSMC(대만)**과 **삼성전자(한국)**는 파운드리 시장의 지배력을 두고 본격적인 경쟁에 돌입했습니다. AI, HBM4, 차량용 반도체, 저전력 공정 등 다양한 기술 분야에서 누가 우위를 점할지가 세계적인 관심사입니다.이 글에서는 TSMC와 삼성 파운드리의 기술력, 고객 기반, 수율, 가격 전략, AI 반도체 수주 경쟁력, 미래 성장 전략 등을 종합적으로 분석하여, 과연 누가 2025년 이후의 승자가 될지를 파헤쳐보겠습니다. 📊🔍 1. 글로벌 파운드리..
2025. 5. 21.
📌 AI 패키징의 미래 – CoWoS부터 I-Cube까지, 후공정 기술의 진화 분석
📌 AI 패키징의 미래 – CoWoS부터 I-Cube까지, 후공정 기술의 진화 분석💡 들어가며 – 반도체 혁신의 마지막 단계, 후공정 패키징의 부상2025년 현재, 반도체 산업에서 "AI 시대"라는 말은 더 이상 소프트웨어의 진보만을 의미하지 않습니다. 초대형 AI 모델의 등장과 AI 반도체 수요의 폭증은 단순히 연산 속도나 트랜지스터 밀도의 문제가 아니라, 집적도, 열관리, 신호 전송의 효율성이라는 새로운 하드웨어 관점을 요구하고 있습니다.바로 이 지점에서 후공정 패키징(Post-Process Packaging) 기술이 핵심 기술로 떠오르고 있습니다. 특히 CoWoS, I-Cube, Foveros 등 3D 패키징 기술은 AI 반도체의 성능, 에너지 효율성, 공간 활용도를 좌우하는 결정적 역할을 하며..
2025. 5. 15.
