📌 AI 패키징의 미래 – CoWoS부터 I-Cube까지, 후공정 기술의 진화 분석
📌 AI 패키징의 미래 – CoWoS부터 I-Cube까지, 후공정 기술의 진화 분석💡 들어가며 – 반도체 혁신의 마지막 단계, 후공정 패키징의 부상2025년 현재, 반도체 산업에서 "AI 시대"라는 말은 더 이상 소프트웨어의 진보만을 의미하지 않습니다. 초대형 AI 모델의 등장과 AI 반도체 수요의 폭증은 단순히 연산 속도나 트랜지스터 밀도의 문제가 아니라, 집적도, 열관리, 신호 전송의 효율성이라는 새로운 하드웨어 관점을 요구하고 있습니다.바로 이 지점에서 후공정 패키징(Post-Process Packaging) 기술이 핵심 기술로 떠오르고 있습니다. 특히 CoWoS, I-Cube, Foveros 등 3D 패키징 기술은 AI 반도체의 성능, 에너지 효율성, 공간 활용도를 좌우하는 결정적 역할을 하며..
2025. 5. 15.