🧪 HBM 소재·장비 종목 집중 탐구 – 저평가된 국내 강자는 누구인가?

🧪 HBM 소재·장비 종목 집중 탐구 – 저평가된 국내 강자는 누구인가?

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✅ 서론 – 메모리만 보지 마라, 진짜 수혜는 ‘주변’에 있다

HBM은 단순히 DRAM이 아니다.

• TSV(Through-Silicon Via)
• 적층 본딩
• 실리콘 인터포저
• 패키지 기판
• 언더필 등 복잡한 공정과 소재가 함께 들어간다.

➡ 그래서 **HBM의 확대는 ‘제조사의 성장’이 아니라 ‘생태계 전체의 레벨업’**을 의미한다.

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🏭 1. 장비 부문 – HBM 적층·TSV 핵심 기술 기업

✅ 한미반도체

• 📌 HBM 적층용 본딩 장비 선두
• ✅ SK하이닉스, 삼성, 마이크론 모두 고객사
• ✔️ 적층 다단화(12→16단) 추세에 따라 출하량 급증 기대

저평가 포인트:

• AI 테마주로 단기 급등했지만, 실적 기반 상승은 이제부터 시작
• 실적 PER(2025E) 기준 15배 이하

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✅ 원익IPS

• 📌 TSV(실리콘 관통전극) 식각·증착 장비 공급
• DRAM·HBM 라인 증설 시 동반 수혜
• ✅ 삼성전자 주요 공급사

저평가 포인트:

• 장비 업종 PER 대비 낮은 밸류
• 메모리 사이클 회복기에 주가 선행 상승 경향 있음

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✅ PSK

• 📌 플라즈마 장비 기반 웨이퍼 전처리 기술
• TSV + 인터포저 패턴 형성 공정 강점
• ✅ 후공정 연계 공정 확대 가능성

저평가 포인트:

• 매출 다변화 미진하나, HBM 연계 수주 확대 중

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🧪 2. 소재 부문 – 패키징 기판과 열처리 보조재

✅ 심텍

• 📌 HBM용 FC-BGA(고다층 패키지 기판) 주력
• ✅ 글로벌 GPU 기업 납품
• 2024~2025년 신공장 증설

저평가 포인트:

• AI 서버 수요 + 반도체 기판 대형화 → 단가 + 수량 동시 확대

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✅ PI첨단소재

• 📌 PI필름 기반 절연체/열전도체 소재
• HBM 고발열 구조 대응 필수 부품
• ✅ FCBGA 및 실리콘 인터포저 보호용

저평가 포인트:

• 고성능 제품으로 리레이팅 가능성
• 2025년 실적 반등 시 PER 10~12배 구간

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✅ 두올산업

• 📌 언더필 및 EMC(에폭시몰딩컴파운드)
• 적층된 HBM 칩 사이 충진재
• 삼성전자 패키징 공정 내 납품

저평가 포인트:

• 소형주로 저평가 극심, 1~2개의 수주만으로 턴어라운드 가능

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🔍 기술 수혜 요약 표

기업기술분야HBM 적용 포인트투자 포인트

한미반도체	본딩장비	다단 적층 장비	적층 증가 = 실적↑
원익IPS	TSV식각	HBM 전극 구조	DRAM CAPEX 연동
심텍	기판	FC-BGA	AI 서버 수요 증가
PI첨단소재	절연소재	열 차단·유지	고기능 필름 시장 확대
두올산업	언더필	HBM 적층 간 충진	저평가 소형주

 

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📌 결론 – 메모리는 시작일 뿐, 주변이 진짜 오른다

• HBM은 소재·장비·기판·열처리·본딩까지 5개 이상의 공급망 기업이 맞물리는 고부가 산업
• 삼성, 하이닉스, 마이크론의 CAPEX 발표 후
  실제로 가장 먼저 매출이 찍히는 곳은 소재·장비 섹터

💬 “HBM을 둘러싼 기업들이 움직이기 시작했다. 먼저 오르는 건 늘 ‘조용한 부품’이었다.”

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